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IGBT模块声学成像技术,有效保障模块品质

借助一种倒置声学微成像工具,通过散热器从下方成像IGBT
IGBT模块声学成像技术,有效保障模块品质

由于典型的高电压和高功率水平,IGBT故障既昂贵又危险。因此,了解其内部结构缺陷并找出出错的可能性在实践中有着重要意义。

 

X射线和超声波都可以进行所需的无损成像,但有一些不同。首先是渗透。X射线可能无法充分穿透某些IGBT模块上的散热片来传送其数据。igbt中常见的缺陷是气隙。如果间隙相对较厚,例如焊料中的空隙,成像可能成功,但如果间隙非常薄,如在非粘合区域,则可能会保持不可见,因为它们对光束衰减的影响太小。

 

声学微成像工具(如Nordson SONOSCANC-SAM®工具)可以很容易地穿透散热器,但首先它需要解决另一个问题:在其他组件上,将工具的传感器耦合到组件顶部的小水柱不能用于未封装的IGBT模块的顶面。不纯的水接触到模块的表面时,总会留下一些残余物,而IGBT的电压水平很高,残余物可能成为一种传导途径,造成灾难性后果。


为此,借助一种倒置声学微成像工具,通过散热器从下方成像IGBT。传感器和它的水柱都指向上指向模块下方的站,其上表面保持干燥。由于IGBT模块的底部没有被封装材料覆盖,因此即使在封装之后,模块也可以成像。

 

气泡实际上是模块中容易成像的特征,因为它们不是呈现固体对固体的界面,而是呈现固体对气体(空气)的界面,它比任何其他类型的界面反射更多的超声波(接近100%)。固体与固体的界面往往会在到达的脉冲中反射10%50%的能量。

 

通过巧妙的声学成像,可以了解到IGBT模块中可能存在的缺陷,从而加以改进。上海萱鸿电子有限公司提供了行业中予以承认的优良IGBT模块,能满足客商的电路需要,欢迎参阅公司官网有关产品介绍。

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